導(dǎo)讀：在傳統(tǒng)小間距下探到P0.X時(shí)代幾乎小無(wú)可小的時(shí)候，國(guó)內(nèi)行業(yè)出現(xiàn)了另外一種替代方案，即采用IMD集成封裝的“四合一”“N合一”方案。2017年，行業(yè)新銳晶泰星光電突破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)思維，吸收集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)造性將IMD集成封裝(Integrated Mounted Devices，簡(jiǎn)稱(chēng)：IMD)引入 LED顯示封裝領(lǐng)域，即四合一 陣列化封裝。“四合一”封裝被視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中方案，即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)。這種封裝的好處在于克服了COB封裝里單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過(guò)多的技術(shù)難度;對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)椤跋袼亻g距過(guò)小” 而變得“非常小”，進(jìn)而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升;并且一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)”修復(fù)的需求(0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品 都不具有這種特性)。
在傳統(tǒng)小間距下探到P0.X時(shí)代幾乎小無(wú)可小的時(shí)候，國(guó)內(nèi)行業(yè)出現(xiàn)了另外一種替代方案，即采用IMD集成封裝的“四合一”“N合一”方案。2017年，行業(yè)新銳晶泰星光電突破傳統(tǒng)設(shè)計(jì)思維，吸收集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)造性將IMD集成封裝(Integrated Mounted Devices，簡(jiǎn)稱(chēng)：IMD)引入 LED顯示封裝領(lǐng)域，即四合一 陣列化封裝?！八暮弦弧狈庋b被視為傳統(tǒng)表貼燈珠和COB產(chǎn)品之間的折中方案，即一個(gè)封裝結(jié)構(gòu)中有四個(gè)基本像素結(jié)構(gòu)，集合了SMD和COB的優(yōu)點(diǎn)。這種封裝的好處在于克服了COB封裝里單一CELL結(jié)構(gòu)中LED晶體件過(guò)多的技術(shù)難度;對(duì)于下游終端制造企業(yè)而言，基本封裝單位的幾何尺寸不會(huì)因?yàn)椤跋袼亻g距過(guò)小” 而變得“非常小”，進(jìn)而導(dǎo)致“表貼”焊接困難度提升;并且一個(gè)幾何尺寸剛剛好的基礎(chǔ)封裝結(jié)構(gòu)，有助于小間距LED顯示屏“壞燈”的修復(fù)，甚至滿足“現(xiàn)場(chǎng)手動(dòng)”修復(fù)的需求(0.X的表貼產(chǎn)品和COB產(chǎn)品 都不具有這種特性)。
四合一LED模組方案降低成本
“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)，讓表貼工藝照樣可以大顯身手。當(dāng)前適用于P1.0間距尺寸的表貼技術(shù)，就可以制造P0.6間距的LED顯示屏，極大程度上繼承了LED顯示產(chǎn)業(yè)成熟的工藝、設(shè)備和制造經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”。并且“四合一”的封裝結(jié)構(gòu)亦采用共享陰極、邊框接線的設(shè)計(jì)，這也有利于優(yōu)化終端制造工藝，較少焊接點(diǎn)，提升產(chǎn)品的成本性。業(yè)內(nèi)認(rèn)為“四合一”是一種盡可能繼承了上一代產(chǎn)品經(jīng)濟(jì)性的“創(chuàng)新”，盡顯中國(guó)哲學(xué)中的“中庸”之道，既保持傳統(tǒng)，又注重創(chuàng)新與進(jìn)取。
四合一LED模組方案提升了可靠性
當(dāng)前，“四合一”Mini LED模組封裝出于成本的考慮，采用的還是普通正裝的芯片，并沒(méi)有對(duì)芯片工藝提出特別的要求。隨著晶泰星、國(guó)星光電、朗德萬(wàn)斯等封裝廠商更進(jìn)一步的推進(jìn)“六合一”甚至是“N合一”方案，采用尺寸更小，出光效果更好，更易貼裝的倒裝芯片將是必然的選擇。倒裝工藝無(wú)焊線，完全沒(méi)有因金線虛焊或接觸不良引起的LED燈不亮、閃爍、光衰大等問(wèn)題。同時(shí)，倒裝工藝能夠提供LED芯片的有效發(fā)光面積、提供LED芯片的有效散熱面積，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品光學(xué)特性和可靠性。采用倒裝工藝被視為下一代LED顯示產(chǎn)品芯片封裝的“關(guān)鍵方向”。
“四合一”Mini LED模組本質(zhì)上依然是四個(gè)由12顆RGB-LED芯片合成的“燈珠”，下游廠商在表貼工藝上的核心資產(chǎn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)被悉數(shù)繼承。甚至，中游封裝企業(yè)，“大量MiniLED集成”的難度也被“繞了過(guò)去”。這使得“四合一”MiniLED模組既滿足了中游封裝企業(yè)更容易大量供給，又保持了下游企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈自主性、核心技術(shù)地位不損失的特點(diǎn)。
“四合一”MiniLED模組在采用高度集成化和更小LED芯片的前提下，下游廠商幾乎不犧牲產(chǎn)業(yè)利益、更不需要讓渡技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，并發(fā)揮了LED顯示行業(yè)已有的大量表貼技術(shù)資產(chǎn)的價(jià)值，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了保護(hù)了下游終端廠商的“分割”蛋糕的能力。這讓這種技術(shù)，更多的贏得下游廠商的歡迎。
“四合一”MiniLED模組也有其“劣勢(shì)”，在封裝階段，終產(chǎn)品的“顯示像素間距已經(jīng)被確定”。這使得，中游封裝企業(yè)必須提供“更多規(guī)格的四合一燈珠”。后者要求產(chǎn)業(yè)鏈的上下游合作更為緊密——從部件級(jí)別上升到“產(chǎn)品”級(jí)別。這可能進(jìn)一步促進(jìn)以“中游-下游”聯(lián)盟為特征的行業(yè)“集團(tuán)”在LED顯示市場(chǎng)上的出現(xiàn)。
整體上，相對(duì)于COB技術(shù)，“四合一”MiniLED模組更充分利用了現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)技術(shù)、資源和資產(chǎn)，給下游廠商留下了更多的“價(jià)值空間”，并在顯示效果和體驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)了明顯的提升和改進(jìn)。作為目前LED顯示行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新方向之一，其可以說(shuō)是“折中”，也可以說(shuō)是“集大成”。且正是因?yàn)檎壑?，才使得“四合一”MiniLED模組具有技術(shù)難度下降和成本可控的優(yōu)勢(shì)。這讓“四合一”Mini LED模組更易于成為行業(yè)的“變革先行者”。
總結(jié)：以上就是今天美亞迪小編給大家分享的關(guān)于“什么是“四合一”Mini LED模組方案呢?”全部?jī)?nèi)容，主要講解了這種LED模組方案將給整個(gè)市場(chǎng)和工藝水平提升到一個(gè)什么檔次，同時(shí)對(duì)于想要了解更多系列知識(shí)點(diǎn)可繼續(xù)瀏覽其它的頁(yè)面，或者對(duì)于想要購(gòu)買(mǎi)犧牲品的朋友可以直接撥打電話下單及在線客服下單以及在線留言下單等多種不一樣的方式，期待與您的合作。
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