導(dǎo)讀：什么是COB?其全稱(chēng)是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。COB光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外，還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)。但在技術(shù)上，COB封裝技術(shù)仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來(lái)封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。下面就跟隨美亞迪小編一起來(lái)了解下COB都有哪些優(yōu)勢(shì)呢?
什么是COB?其全稱(chēng)是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。COB光源除了散熱性能好、造價(jià)成本低之外，還能進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)。但在技術(shù)上，COB封裝技術(shù)仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處，如能得到解決，將是未來(lái)封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。下面就跟隨美亞迪小編一起來(lái)了解下COB都有哪些優(yōu)勢(shì)呢?
LED顯示屏中的COB封裝有哪些優(yōu)勢(shì)呢?
COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花?會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢?一起來(lái)分析一下COB封裝的優(yōu)勢(shì)以及不足之處。據(jù)了解，COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上，有著傳統(tǒng)封裝技術(shù)不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
1.超輕薄：可根據(jù)客戶(hù)的實(shí)際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3，可為客戶(hù)顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。
2.防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨。
3.大視角：COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光，視角大于175度，接近180度，而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
4.可彎曲：可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性，PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材?？勺龅綗o(wú)縫隙拼接，制作結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線(xiàn)路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。
5.散熱能力強(qiáng)：COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上，通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。
6、耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修;沒(méi)有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。
7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿(mǎn)足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
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